مهندس تصميم للتصنيع المتقدم

HALCON

الوصف الوظيفي

الأدوار والمسؤوليات

الملف الشخصي المطلوب للمرشحين

المسؤوليات:

تتواجد هذه الوظيفة في ورشتنا في حديقة توزن الصناعية في أبوظبي.

الواجبات والمسؤوليات:

• تصميم الدوائر المطبوعة (PCBs) للتكامل بسلاسة مع الأنظمة الميكانيكية، والأسلاك الكهربائية، والوحدات الإلكترونية، مع ضمان الامتثال لمعايير IPC الفئة 3 لتطبيقات عالية الاعتمادية مثل الطيران والدفاع.
• تطوير تخطيطات الدوائر المطبوعة (PCBs) المثلى لعمليات التصنيع الآلي، داعمة كل من النماذج الأولية ذات الحجم المنخفض والإنتاج ذو الحجم العالي. ضمان التوافق مع تكنولوجيا التركيب السطحي (SMT)، وتكنولوجيا الفتحات (THT)، وخطوط التجميع الآلي.
• المشاركة في دورة حياة تطوير المنتج بالكامل، من توليد المفهوم وتصميم الدوائر إلى تخطيط الدوائر المطبوعة (PCBs)، والنماذج الأولية، والتحقق، والتأهيل، والتصنيع.
• إجراء تحليل وضع الفشل وتأثيراته (FMEA) لتصميمات الدوائر المطبوعة (PCBs) لتحديد نقاط الفشل المحتملة أثناء الإنتاج أو التشغيل. إجراء تحليلات المعاوقة والتسامح لضمان قابلية التصنيع والتوسع، مع تقليل العيوب وتحسين العائد.
• إجراء محاكاة تكامل الإشارة (SI) وتكامل الطاقة (PI) لضمان موثوقية الإشارات عالية السرعة وشبكات توصيل الطاقة في الدوائر المطبوعة (PCBs). استخدام أدوات مثل HyperLynx، Altium Designer، أو Cadence Sigrity للتحليل والتحسين.
• تحليل تصميمات الدوائر المطبوعة (PCBs) من حيث الأداء الحراري والضغوط الميكانيكية باستخدام أدوات مثل ANSYS أو Mentor Graphics FloTHERM، لضمان أن التصميم يمكنه تحمل درجات الحرارة المرتفعة، والاهتزاز، وغيرها من الظروف البيئية القاسية.
• ضمان تصميم الدوائر المطبوعة (PCBs) لفحص بصري آلي فعال (AOI)، وفحص بالأشعة السينية، واختبار وظيفي. تطوير نقاط اختبار واستراتيجيات لتمكين تغطية عالية أثناء الإنتاج.
• ضمان أن جميع تصميمات الدوائر المطبوعة (PCBs) تتوافق مع معايير IPC الفئة 3، وإرشادات EMI/EMC، والمعايير الصناعية أو التنظيمية ذات الصلة (مثل MIL-STD-461 للتوافق الكهرومغناطيسي).
• العمل عن كثب مع مهندسي الميكانيكا، والكهرباء، والبرمجيات لضمان أن تصميمات الدوائر المطبوعة (PCBs) قابلة للتصنيع، وقابلة للاختبار، ومتكاملة بسلاسة داخل النظام الأكبر.
• تحليل بيانات التصميم والإنتاج (مثل ملفات Gerber، وقوائم المواد) لضمان الجودة وتحديد مجالات التحسين. إجراء تحليل سبب الجذور لأي مشكلات إنتاج أو أداء، وتقديم حلول للتكرارات المستقبلية.
  

المتطلبات الرئيسية:

• خبرة لا تقل عن 8 سنوات في هندسة التصميم للتصنيع في مجال السيارات، الدفاع أو الطيران.
• بكاليوس أو ماجستير في هندسة التصميم الكهربائي، أو هندسة التصنيع.
  

كمرشح مثالي نتوقع أن يكون لديك:

• التفكير التحليلي
• فهم شامل لتكنولوجيا التركيب السطحي (SMT)، وتكنولوجيا الفتحات (THT)، واللحام بالموجة، وعمليات إعادة التدفق.
• معرفة بمواد قاعدة الدوائر المطبوعة (FR4، بوليميد، سيراميك)، والتشطيبات السطحية (ENIG، HASL، OSP)، وعمليات الطلاء المطابق المستخدمة في البيئات عالية الاعتمادية
• فهم عميق لمعايير IPC الفئة 3 والإرشادات ذات الصلة (مثل IPC-6012، IPC-610) لضمان أن تفي الدوائر المطبوعة (PCBs) بمتطلبات الاعتمادية العالية.